XPC slim DH810S
Unterstützt Intel Core Ultra 200 Serie
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Produktinformationen "XPC slim DH810S"
Nutzen Sie die Leistung moderner Desktop-PCs, ohne Platz zu opfern. Der Shuttle XPC slim DH810S bringt Intels neueste Prozessoren der Core Ultra 200-Serie („Arrow Lake-S“, LGA1851) direkt an die Grenze des Machbaren – komplett mit einer integrierten Neural Processing Unit (NPU) für dedizierte lokale KI-Beschleunigung. Untergebracht in einem robusten 1,35-Liter-Gehäuse aus massivem Metall ist dieses kompakte Kraftpaket dafür ausgelegt, dort zu glänzen, wo Standard-PCs versagen. Geben Sie gestochen scharfe, beeindruckende Inhalte auf bis zu drei unabhängigen Displays wieder – mit nativer 8K-Ausgabe über HDMI 2.1 und zwei 4K-DisplayPorts.
Der DH810S ist für den Dauerbetrieb rund um die Uhr ausgelegt und für Umgebungstemperaturen von bis zu 50 °C zertifiziert. Er vereint fortschrittliche Heatpipe-Kühlung mit Zuverlässigkeit auf Industrie-Niveau. Mit acht USB-Anschlüssen (darunter 10 Gbit/s Typ C), Gigabit-LAN, einem nativen RS-232-COM-Anschluss und einer mitgelieferten VESA-Halterung ist er die ultimative Plattform für KI-Edge-Computing, dynamische Digital Signage, POS-/POI-Systeme, Anwendungen im Gesundheitswesen und anspruchsvolle Automatisierungsumgebungen.
| 24/7-Unterstützung : | Ja |
|---|---|
| Farbe: | Schwarz |
| Arbeitsspeicher: | bis 96 GB |
| Zulässige Umgebungstemperatur: | Bis zu 50 °C |
| Vernetzung: | 4G/LTE optional, Gigabit, WLAN optional |
| Eingangsspannung: | 12 V, 19 V |
| COM-Ports: | 1 |
| Betriebssysteme auswählbar: | Windows 10 64-Bit, Windows 11 64-Bit |
| USB: | 1× USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s), 1× USB 3.2 Gen 2 Type-C (10 Gbit/s), 1× USB4 Type-C (20 Gbit/s), 2× USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s), 4× USB 2.0 |
| Besonderheiten: | Always-On-Jumper, Remote-Power-On-Anschluss, VESA-Halterung |
| Montageoptionen: | DIN-Rail (Hutschiene), Rack (19"), VESA |
| Festplatten: | 1 |
| Gehäuse: | 1,3 L |
| Monitoranschluss: | HDMI 2.1, DisplayPort |
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